光羽芯辰参与端侧AI芯片团体标准制定，四大核心技术实现工程化突破 | 一村伙伴

近日，一村资本投资的端侧AI芯片企业光羽芯辰，在技术和标准制定领域取得新进展。

作为一家成立于2024年的初创企业，光羽芯辰在存算一体、端侧AI芯片领域持续深耕，首颗芯片已实现工程化落地。

其在3D堆叠近存算、SRAM存算、LPU流式处理架构、以及基于RISC-V的AI软件架构四大核心技术方向实现了技术突破。

标准制定方面，光羽芯辰继《端侧AI的3D DRAM芯片集成技术规范》团体标准通过上海集成电路行业协会验收后，再度作为主要起草单位编写《AI算力场景下高带宽存储芯片性能适配技术规范》和《大模型训练用存储芯片高速读写稳定性评价方法》两项团体标准，参与高带宽和AI专用存储芯片的标准制定工作。

3D 堆叠近存算，打通带宽 “高速公路”

针对大模型推理的带宽瓶颈，光羽芯辰开发了基于3D DRAM的近存算架构。该技术通过3D堆叠工艺，将NPU计算核心与DRAM存储阵列进行纵向物理融合，从根本上缩短了数据搬运路径、释放带宽潜力。

配合自研的分布式计算-分布式存储耦合架构、多层次片上网络（NoC）与智能数据分发机制，充分发挥3D堆叠带来的数万级垂直互联通道优势，确保外部高带宽能够转化为计算核心可用的有效吞吐。

SRAM 存算技术，高能效破解推理瓶颈

基于对SRAM存算的工程化研究，光羽芯辰针对VLA模型中计算密集型的矩阵运算，在NPU中集成CIM加速引擎。基于高密度SRAM存算单元实现“存中计算”能力，降低功耗与延迟，提升了端侧AI推理计算的能效比。

光羽芯辰存算技术布局

LPU 流式处理架构，前瞻布局，高效赋能

光羽芯辰在2024年布局LPU流式处理架构研发，目前已在首颗芯片中实现工程化落地。该架构高效支持FFN（前馈神经网络）运算，为端侧大模型的高效推理提供架构支撑。

光羽芯辰LPU架构示意图

RISC-V AI 软件架构，轻装上阵，软硬协同

软件生态方面，光羽芯辰基于RISC-V开源指令集架构，打造了一套类CUDA兼容的可编程计算平台。

该架构兼具专用NPU的高效性与通用GPU的灵活性：RISC-V核心负责控制流调度与通用计算任务，NPU专用单元负责矩阵运算等密集型计算，两者通过高速片上总线实现紧耦合通信。这一架构既保留了RISC-V开源开放、可扩展性强的优势，又通过专用加速单元确保了大模型推理的高效性。

从底层架构研发到行业标准参与，从芯片工程化落地到软件生态构建，光羽芯辰持续深耕端侧AI赛道。未来，光羽芯辰将继续在四大核心技术方向进行创新，推动端侧AI技术的发展和应用。